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晶圆测试在芯片测试中是否可以取缔呢?

所属类别:2020-07-03 阅读:727次
    专业人士都知道,芯片的测试包括三个重要的步骤。其中晶圆测试是一个重点,完成了晶圆的测试,才可以完成下一步的封装测试,然后最后再做一个系统性的测试。这样三个步骤完成了之后,就已经是一个完整的芯片测试过程了。但是经过了芯片测试的,是不是就好的芯片呢?这三个测试项又是否可以减少或者是增加呢?
    问题一,经过了晶圆测试的芯片是不是好芯片?其实这个问题要理解起来也是比较容易的。比如说我们经常提到的高通芯片,这个芯片按照测试的范围从1到10,如果数值在这个范围之内,就证明芯片是好的,否则就是不合格的。但是也会有比较特别的情况,芯片测试的范围数值达到了12,那么这个芯片是不是注定就要被抛弃和浪费呢?答案自然是否定的,虽然数值超过了一定的范围,但是企业家为了实现利润的再造,肯定也会把这个芯片出售给其他的厂商。尤其是很多手机厂商,在宣传自己的芯片的时候,或许都会有一些错误的宣传方式,大家要注意分辨其中的真假。
    问题二:芯片测试中的步骤是否可以省略?为了节省成本,测试项被减少了,那么测试的效果怎么样呢?一般来说,我们要求晶圆测试是绝对不可以省的步骤。当然根据测试的时间,可能最终的收费会有不同。我们可以完成晶圆测试之后,就直接做简单的封装测试之后就可以直接判定这个芯片是否合格了。

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