芯片测试的过程需要经历哪些？
所属类别：2024-03-12 阅读：507次
从设计到成品，芯片测试经历了多个关键阶段：设计、流片、封装和测试。但你知道吗？在这些环节中，成本构成却大相径庭。其中，人力成本仅占20%，流片占40%，封装占35%，而看似不起眼的测试环节，却仅需5%的成本。但别小看这5%，它可是产品质量的最后防线。一旦测试不严谨，产品PPM过高，面临的退回和赔偿损失，将远超过这5%的成本所能弥补。
那么，芯片测试究竟需要经历哪些呢？简单来说，就是三大类别：功能测试、性能测试和可靠性测试。这三者，对于芯片产品能否顺利上市，都至关重要。
那么，如何实现这些测试呢？我们有多种测试方法，包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试以及可靠性测试。每一种方法都有其独特之处，共同确保芯片的质量。
板级测试，就像是为芯片测试搭建一个“模拟”的工作环境，通过PCB板和芯片的组合，我们可以检测芯片在各种环境下的功能表现。
晶圆CP测试，则是通过探针直接对Wafer上的芯片进行信号输入和输出响应的抓取，以此判断芯片功能是否正常，并筛选出故障芯片。
封装后成品FT测试，则是在封装完成后对芯片进行全方位的检查，确保其功能正常，封装过程无缺陷。
系统级SLT测试，则是将芯片置于实际系统环境中运行，以此检测其好坏。虽然覆盖率较低，但作为FT测试的补充，它仍发挥着不可或缺的作用。
最后，可靠性测试，则是通过模拟各种苛刻环境，对芯片测试进行极限挑战。无论是ESD静电还是HAST测试，都是为了确保芯片在各种极端条件下都能稳定工作。
值得一提的是，成都中冷低温的高低温冲击设备TS-760，为芯片等电子元器件提供了全面的可靠性试验服务。从-55℃到+125℃的快速温度转换，确保了芯片在各种生产环境和工程环境下的稳定性能。经过长期的多工况验证，它已成为业界的信赖之选。
本公司主营产品：CP测试,圆片测试,芯片测试,晶圆测试,4568寸片测试,wafertest测试
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