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芯片测试的过程需要经历哪些?

所属类别:2024-03-12 阅读:352次
       从设计到成品,芯片测试经历了多个关键阶段:设计、流片、封装和测试。但你知道吗?在这些环节中,成本构成却大相径庭。其中,人力成本仅占20%,流片占40%,封装占35%,而看似不起眼的测试环节,却仅需5%的成本。但别小看这5%,它可是产品质量的最后防线。一旦测试不严谨,产品PPM过高,面临的退回和赔偿损失,将远超过这5%的成本所能弥补。
       那么,芯片测试究竟需要经历哪些呢?简单来说,就是三大类别:功能测试、性能测试和可靠性测试。这三者,对于芯片产品能否顺利上市,都至关重要。
       那么,如何实现这些测试呢?我们有多种测试方法,包括板级测试、晶圆CP测试、封装后成品FT测试、系统级SLT测试以及可靠性测试。每一种方法都有其独特之处,共同确保芯片的质量。
       板级测试,就像是为芯片测试搭建一个“模拟”的工作环境,通过PCB板和芯片的组合,我们可以检测芯片在各种环境下的功能表现。
       晶圆CP测试,则是通过探针直接对Wafer上的芯片进行信号输入和输出响应的抓取,以此判断芯片功能是否正常,并筛选出故障芯片。
       封装后成品FT测试,则是在封装完成后对芯片进行全方位的检查,确保其功能正常,封装过程无缺陷。
       系统级SLT测试,则是将芯片置于实际系统环境中运行,以此检测其好坏。虽然覆盖率较低,但作为FT测试的补充,它仍发挥着不可或缺的作用。
       最后,可靠性测试,则是通过模拟各种苛刻环境,对芯片测试进行极限挑战。无论是ESD静电还是HAST测试,都是为了确保芯片在各种极端条件下都能稳定工作。
       值得一提的是,成都中冷低温的高低温冲击设备TS-760,为芯片等电子元器件提供了全面的可靠性试验服务。从-55℃到+125℃的快速温度转换,确保了芯片在各种生产环境和工程环境下的稳定性能。经过长期的多工况验证,它已成为业界的信赖之选。
       本公司主营产品:CP测试,圆片测试,芯片测试,晶圆测试,4568寸片测试,wafertest测试

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