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芯片中的CP测试是什么?

所属类别:2024-04-15 阅读:432次
       一、揭秘
       你是否好奇芯片中的CP测试到底是什么呢?其实就是晶圆测试,也被形象地称为“Chip Probing”。在芯片制作这场精密的舞蹈中,测试是其中重要的一环,它巧妙地位于晶圆制造和封装之间,针对整片晶圆中的每一个Die进行细致入微的测试。
       想象一下,晶圆制作完成后,成千上万的裸DIE(未封装的芯片)像是小小的岛屿,规则地分布在整个Wafer上。此时,它们尚未被封装,裸露在外的芯片管脚如同等待探索的未知领域。而CP测试,就是通过探针与测试机台的巧妙连接,对这些芯片进行深入的探索与测试。
       二、为何如此重要?
       你可能会问,为什么要进行这样的测试呢?答案很简单,因为在芯片封装阶段,有些管脚会被封装在芯片内部,使得封装后的测试变得困难重重。因此,在Wafer阶段进行CP测试是明智的选择。
       CP测试的目的,就是在封装前将这些潜在的残次品一一揪出,避免它们混入良品中。这样,我们不仅可以确保封装后的芯片性能得到全面测试,还能优化生产流程,简化步骤,提高出厂的良品率,从而降低后续封装测试的成本。这是一场对质量的严格把控,也是对消费者负责任的体现。
       本公司主营产品:CP测试,圆片测试,芯片测试,晶圆测试,4568寸片测试,wafertest测试
 

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