芯片中的CP测试是什么？
所属类别：2024-04-15 阅读：543次
一、揭秘
你是否好奇芯片中的CP测试到底是什么呢？其实就是晶圆测试，也被形象地称为“Chip Probing”。在芯片制作这场精密的舞蹈中，测试是其中重要的一环，它巧妙地位于晶圆制造和封装之间，针对整片晶圆中的每一个Die进行细致入微的测试。
想象一下，晶圆制作完成后，成千上万的裸DIE（未封装的芯片）像是小小的岛屿，规则地分布在整个Wafer上。此时，它们尚未被封装，裸露在外的芯片管脚如同等待探索的未知领域。而CP测试，就是通过探针与测试机台的巧妙连接，对这些芯片进行深入的探索与测试。
二、为何如此重要？
你可能会问，为什么要进行这样的测试呢？答案很简单，因为在芯片封装阶段，有些管脚会被封装在芯片内部，使得封装后的测试变得困难重重。因此，在Wafer阶段进行CP测试是明智的选择。
CP测试的目的，就是在封装前将这些潜在的残次品一一揪出，避免它们混入良品中。这样，我们不仅可以确保封装后的芯片性能得到全面测试，还能优化生产流程，简化步骤，提高出厂的良品率，从而降低后续封装测试的成本。这是一场对质量的严格把控，也是对消费者负责任的体现。
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