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芯片测试及测试方法有哪些下面详细介绍!

所属类别:2024-04-24 阅读:350次
       芯片从设计到成品,历经了设计、流片、封装和测试等关键环节,但各环节的成本构成却大相径庭。通常,人力成本占据20%,流片成本高达40%,封装成本为35%,而测试成本仅占5%。尽管芯片测试看似是成本最低的环节,但它却是产品质量的最后一道防线。若测试不足,产品PPM过高,所带来的退回或赔偿损失,绝非5%的成本所能覆盖。
       那么,芯片测试究竟需要进行哪些呢?
       测试主要涵盖三大类别:芯片功能测试、性能测试和可靠性测试。这三项测试对于芯片产品上市来说,缺一不可。
       要实现这些芯片测试,我们有多种测试方法可供选择:
       板级测试,主要用于功能测试。通过PCB板与芯片的组合,模拟芯片的实际工作环境,对芯片功能进行全面检测,确保其在各种极端环境下都能稳定工作。
       晶圆CP测试,常用于功能测试与性能测试。通过探针与Wafer上的芯片连接,输入各类信号并抓取芯片的输出响应,从而判断芯片功能是否正常,并筛选出晶圆中的故障芯片。
       封装后成品FT测试,涉及功能、性能和可靠性测试。它旨在检查芯片功能是否完善,以及封装过程中是否引入了缺陷。
       系统级SLT测试,是对功能、性能和可靠性测试的补充。将芯片置于实际系统环境中进行测试,以更全面地评估其性能。虽然其覆盖率较低,但仍是FT测试的有力补充。
       可靠性测试,则是通过模拟各种苛刻环境,如ESD静电和HAST测试等,对芯片进行严苛考验,以确保其在极端条件下的稳定性。
       中冷低温的高低温冲击设备TS-760,为芯片等电子元器件提供了卓越的老化测试、特性分析、高低温温变测试、温度冲击测试及失效分析等可靠性试验服务。其温度转换速度极快,从-55℃到+125℃仅需约10秒。经过长期验证,芯片测试满足各类生产环境和工程环境的要求,为芯片等电子元器件的可靠性测试提供了有力保障。
       本公司主营产品:CP测试,圆片测试,芯片测试,晶圆测试,4568寸片测试,wafertest测试

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