晶圆测试的具体测试步骤有哪些？

    第一步，每个晶圆测试都包括多个芯片，不只是一个芯片就测试，而是多个芯片同时发生测试，每个芯片都要经过一个上电的复位的过程。除了包括一般的DC测试之外，还有AC测试，判断每一个单元和探针。如果单元控制的探针比较多，那么探针就需要测试结果后退。通过探针的方向来判断测试的结果，如果在单位以内做出了测试结果，那么就重复第一个步骤。另外还要注意测试的结果应该和阙值相同，如果阙值发生错误，那么测试结果也要反应到探针卡上面。

    第二步，晶圆测试包括探针的开关，探针的波及单位，还有多个探针的测试结果。现在的滤波单位已经在不断的发展了，电流的高低和芯片的接触也会发生变化。芯片上有测试的焊点，那就要多进行测试，包括嵌入式的测试为主。

    第三步，晶圆测试中如果出现了多个探针，那么探针就必须要和每一个芯片电都发生接触。不管是上电还是下电，这每一个隔离动作都必须要做好充电和放电的准备，前后间隔的时间不要太短。如果因为探针的速度发生变化，那么后期也会影响测试的反应速度。