晶圆测试中需要注意的地方有哪些？

    在晶圆测试中，我们首先要对于其中的芯片全部做一个测试，用电性测试方法来测试，一个一个在封装之前全都要做测试。芯片是否合格，会直接决定后期的导体接触的问题。如果这个测试不通过，或者是在测试过程中发现了问题，那么就会干扰后期的封装过程。当然现在我们都采用晶圆机器来测试，这个设备的稳定性也会直接影响到芯片的最终检测成果，要让产品的测试稳定性提高，就要求我们的晶圆测试机必须要准确稳定，否则后期会给制造者带来很大的经济损失。

    掌握比较科学的晶圆测试方法。方法掌握好了，那么就不会出现误判。一般情况下，我们是采用N个项目测试方法，N的数值要大于1。对于芯片的测试一定要达到相关标准，L1代表检测的起步，L2代表测试的台阶步骤，要全部都通过之后才可以进行L3的步骤。测试通过代表芯片合格，如果测试不通过，自然代表芯片也不合格了。