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晶圆测试中需要注意的地方有哪些?

所属类别:2020-06-18 阅读:601次
    做半导体的都知道,半导体最关键的一个步骤就是测试,要做不同的测试,才可以最终制作出方案。而半导体的测试中也包含很多不同的项目,其中晶圆测试就是一个重中之重。这是在半导体封装中的第一步,其目的就是发现晶园中的不良芯片,然后把这些芯片挑选出来。看起来是一个比较简单的步骤,但是实际操作起来还是有很多需要注意的地方。
    在晶圆测试中,我们首先要对于其中的芯片全部做一个测试,用电性测试方法来测试,一个一个在封装之前全都要做测试。芯片是否合格,会直接决定后期的导体接触的问题。如果这个测试不通过,或者是在测试过程中发现了问题,那么就会干扰后期的封装过程。当然现在我们都采用晶圆机器来测试,这个设备的稳定性也会直接影响到芯片的最终检测成果,要让产品的测试稳定性提高,就要求我们的晶圆测试机必须要准确稳定,否则后期会给制造者带来很大的经济损失。
    掌握比较科学的晶圆测试方法。方法掌握好了,那么就不会出现误判。一般情况下,我们是采用N个项目测试方法,N的数值要大于1。对于芯片的测试一定要达到相关标准,L1代表检测的起步,L2代表测试的台阶步骤,要全部都通过之后才可以进行L3的步骤。测试通过代表芯片合格,如果测试不通过,自然代表芯片也不合格了。
 

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