晶圆测试在芯片测试中发挥了什么作用？

      要实现整个的芯片测试过程，必须要采用不同的手段和方法。这其中包括扳机测试方法，晶圆测试手段，还有最后成品之后的封装测试，LT测试，各个方面的质量可靠性测试，只有每个步骤都合理安排下来，才可以让整个的芯片测试达到一个完美的效果。下面我们主要来讲一下这其中的板机测试和晶圆测试之间的关系。

      板级测试是功能测试的一个重要方向，一般需要涉及到的是模拟一个正常的芯片工作环境，需要将接口接应出来，看看芯片的主要功能有哪些，在整个的环境因素下芯片是否可以正常工作，需要用到哪些仪器设备，这些都是需要评估的方面。

      还有晶圆测试是在性能测试当中一个重要的步骤，要想看到芯片才使用过程中是否会出现故障，会出现哪些故障，出现故障是否可以自我修复。这就需要涉及到其中的故障芯片的问题了。晶圆测试其实就是把信号输入到相应的信号当中，对芯片做出响应和抓取，我们可以测试仪器仪表的针台，也可以制作相关的探视性的针头。

      最后还有一个可靠性测试。这是芯片最后的一个检测，因为一个好的芯片其质量肯定要稳定，如果在比较恶劣的天气环境中，这个芯片是否可以正常工作。打雷比较多的天气，温度比较高的天气，还有下雪吹风的季节，这些芯片是否可以维持正常的运转，有的可以走一个月时间，有的则可以坚持好几年。这就需要性能测试来完成了。