芯片测试的方法和流程是什么?
所属类别:2019-11-18 阅读:2350次
芯片测试的方法,通过特定测试系统来对所测芯片执行测试,并把测试结果保留,测试周期一般是先将事先封装好的芯片置于不同的环境下来测试,比如说功率、速度,耐受度等,然后根据测试结果来划分出不同的等级。
有一些特殊的测试需要特殊需要来制定参数,然后再从跟设计参数相近的品种和规格中来选择出一部分芯片,做专门的一个测试,来决定是否合格或是降级或放弃。芯片目前越来越复杂,一种芯片往往要有几十,几百的步骤,一步错误,往往前功尽弃,而且由于摩尔定律,我们知道信息的技术进步的速度是飞速的,芯片测试靠人工是没有办法做的,是要高效化、自动化,所以芯片测试越来越重要。
有一些特殊的测试需要特殊需要来制定参数,然后再从跟设计参数相近的品种和规格中来选择出一部分芯片,做专门的一个测试,来决定是否合格或是降级或放弃。芯片目前越来越复杂,一种芯片往往要有几十,几百的步骤,一步错误,往往前功尽弃,而且由于摩尔定律,我们知道信息的技术进步的速度是飞速的,芯片测试靠人工是没有办法做的,是要高效化、自动化,所以芯片测试越来越重要。
在采集工作完备之后,再对原材料的一部分进行预处理,尤其是硅的处理尤为重要,这个芯片是最主要的原料,首先,这个要进行化学提纯,只有提纯之后才能达到芯片测试的原料的一个级别,通过溶化,然后再进行塑形,来满足芯片的加工要求,经过这一步骤之后,高温处理过的硅原料就比较纯粹了,然后通过转、拉的方式把硅原料取出来,这样硅锭就成形了,一般直径是20厘米,这个过程的难度是比较大的,一般来讲,根据计算和经验来说,测试结果的好芯片的数量一定是比坏的芯片数目要多的。
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