芯片测试主要流程是什么？
所属类别：2019-11-11 阅读：2141次
近年来，随着智能手机的普及，人们对于手机的处理器有了一定的了解。那么，这些处理器芯片是如何生产的呢？既然要制造芯片，那么就必须检测它们是否合格，于是就催生了芯片测试行业。
普通大众对于芯片测试主要从狭义方面理解，认为芯片测试只是对成品芯片的最终测试，检验其是否合格。而我们这里所说的芯片测试则是指从圆晶生产到芯片封装的一系列测试过程，所以，芯片测试是指芯片生产中所涉及的所有测试，具有广泛的含义。
制造芯片的母材为一块由高纯度硅制造而成的圆盘，我们通常称他们为圆晶、圆片或晶片。芯片设计厂商完成设计后，要进行所谓的设计验证。这是芯片设计生产过程中的第1次芯片测试。由于保密和技术方面的原因，通常由设计方自己完成。
芯片设计方通过测试确定其设计方案能实现预定功能后，一般交由专门的芯片代工企业进行生产。芯片代工厂一般需要对其生产的芯片进行两次的芯片测试。首先，他们需要对圆晶进行cp测试。其实进行cp测试时，各个芯片还未完全成型，离我们印象中的芯片，即一块黑塑料四周长满管脚形象相差甚远。
为了测试这种还未成型的芯片，代工厂的工程师们设计了一种检测工具，其特征是它上面长有细细的探针。这些探针用于扎到未成形芯片的PAD上，检测芯片的电流电压等信号。这时期的芯片测试是在芯片制造过程的中期进行的，所以被称为“中测”。
通过cp测试的，探测设备已经记录其上分布的芯片的好坏程度，可以通过专用切割设备对圆晶进行分割，从而形成一块块独立的“芯片”。此时的芯片还不是成品，还需要对其进行封装，才能形成我们平常所见的模样。这些经过封装产品需要经过最后一次芯片测试，也就是所谓的“终测”，才可以投向市场，最终被装配到各种电子产品中。
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