芯片测试流程的详细步骤解析！

        一、晶圆测试（CP）

        晶圆测试，或称CP（Chip Probe，尽管各厂商可能有不同的命名），是芯片测试流程中的首要环节。这一步骤涉及将整片晶圆置于测试机台中，通过特定的设备——probe card（俗称针卡），对晶圆上的每个芯片进行逐一测试。probe card上布满了复杂的电路与铜线，它们作为媒介，将测试机台产生的电压信号稳定传输至晶圆上的每个芯片（实际上，此时芯片尚未封装，因此称为pad而非引脚）。测试过程中，probe card保持固定，而晶圆则通过移动支架来实现对各个芯片的逐一检测。

        晶圆测试通常包括多个阶段，如常温下的基本功能测试（CP1或sort1）、高温烘烤后的再测试（CP2），以及在客户特定条件下进行的测试（CP3）。这些测试步骤的顺序可能因厂商而异，但总体流程相似。值得注意的是，部分小型fabless公司可能因成本考虑而省略CP2或CP3，甚至直接跳过晶圆测试阶段，直接将晶圆切割封装后再进行测试。

        二、封装测试（Final Test）

        封装测试紧随晶圆测试之后，是芯片从晶圆状态转变为封装产品的关键一步。在封装过程中，通过晶圆测试筛选出的合格芯片会被切割成单个单元，并封装成具有金属引脚的“黑盒子”。随后，这些封装好的芯片被安装到特制的socket中，这些socket再被整合到一块测试板（board）上，以便进行高效的批量测试。

        与晶圆测试不同，封装测试不再使用probe card，而是直接通过socket向芯片供电并进行测试。测试时，测试机台将电压和电流信号传输至测试板上的接口，再经由测试板内的电路分发至各个socket，最终作用于芯片上。这一过程类似于家庭电源插排的工作原理，测试机台相当于主电源线，测试板则扮演插排的角色，而socket则对应于插排上的插孔，芯片则相当于插入插孔的电器设备。

        三、系统级测试

        系统级测试是芯片测试流程的最后一道关卡。在这一阶段，封装并通过测试的芯片被送往fabless公司，被安装到系统板上进行功能验证。系统级测试旨在评估芯片在实际工作环境中的表现，确保其能够满足既定的性能参数和用户需求。由于成本考虑，系统级测试通常采用抽样方式进行。

        综上所述，芯片的测试流程是一个复杂而精细的过程，涉及多个阶段和多种技术手段。通过严格的测试流程，可以确保芯片的性能和质量达到设计要求，为后续的产品开发和市场推广奠定坚实的基础。

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