什么是CP测试？它的作用有哪些？
所属类别：2022-02-01 阅读：4419次
芯片是高科技产品的主要配件，对于芯片的质量要有保障，为了让质量出色，产品芯片的制造流程都有CP测试，那么什么是CP？就是芯片晶圆的测试，在晶圆进行封装前，要做这一测试。
当晶圆制造好，有很多的躶DIE，那么这些躶DIE还需要进行测试，晶圆上的管脚没有经过封装，十分细小，对这些管脚进行测试就要使用更细的探针，CP测试设备外接探针，从而对晶圆进行测试，没有封装的晶圆与探针连接，测试设备就能运行起作用。
CP测试的作用很多，首先让晶圆的质量得以保障，芯片晶圆打造好后，并不能保障晶圆的质量都很出色，容易出现质量不均衡情况，会有一些瑕疵、缺陷，因此这些有质量问题的晶圆需要淘汰。测试的作用就是能有效的测试质量不好的晶圆，从而淘汰，让芯片晶圆的合格率更高，减少封装后进行测试的投入。
如果芯片进行封装，那么测试起来并不容易，管脚配件会封装芯片内，因此不能进行测试，因此这一测试是更为便捷有效的规范质量的措施。
通过CP测试，人们能轻松的保障芯片质量，一些厂商按照测试带来的数据，将芯片划分级别，从而打造不同品质的产品，满足不同消费者的需求，进行测试都是十分必要的措施。
本公司主营项目：芯片测试,圆片测试,晶圆测试,CP测试,4568寸片测试,wafertest测试。
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