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什么是CP测试?它的作用有哪些?

所属类别:2022-02-01 阅读:1311次
      芯片是高科技产品的主要配件,对于芯片的质量要有保障,为了让质量出色,产品芯片的制造流程都有CP测试,那么什么是CP?就是芯片晶圆的测试,在晶圆进行封装前,要做这一测试。
      当晶圆制造好,有很多的躶DIE,那么这些躶DIE还需要进行测试,晶圆上的管脚没有经过封装,十分细小,对这些管脚进行测试就要使用更细的探针,CP测试设备外接探针,从而对晶圆进行测试,没有封装的晶圆与探针连接,测试设备就能运行起作用。
      CP测试的作用很多,首先让晶圆的质量得以保障,芯片晶圆打造好后,并不能保障晶圆的质量都很出色,容易出现质量不均衡情况,会有一些瑕疵、缺陷,因此这些有质量问题的晶圆需要淘汰。测试的作用就是能有效的测试质量不好的晶圆,从而淘汰,让芯片晶圆的合格率更高,减少封装后进行测试的投入。
      如果芯片进行封装,那么测试起来并不容易,管脚配件会封装芯片内,因此不能进行测试,因此这一测试是更为便捷有效的规范质量的措施。
      通过CP测试,人们能轻松的保障芯片质量,一些厂商按照测试带来的数据,将芯片划分级别,从而打造不同品质的产品,满足不同消费者的需求,进行测试都是十分必要的措施。
      本公司主营项目:芯片测试,圆片测试,晶圆测试,CP测试,4568寸片测试,wafertest测试。
 

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