圆片测试工艺是如何进行的？能避免哪些问题？
所属类别：2021-10-15 阅读：1714次
大家知道半导体、芯片等高科技设备的圆片都需要进行测试，从而保障质量，那么圆片测试通过测试设备，使用很精密的探针和圆片的点连接，了解圆片的性能，有质量问题的晶粒就会淘汰，因此避免了圆片质量问题，而且无需返修等造成的损失。
圆片是高科技的设备，使用的环境很广泛，因此质量要求更高，由于不同环境温度变化较大，高温或低温的环境圆片都要有适应性，对温度情况的适应性也是衡量圆片质量的因素，如金属冶炼、汽车、航运等产业就需要温度适应性很好的圆片。
进行圆片测试的探针卡盘，同样需要有高温、低温的卡盘设置，很多厂商也希望更有效的为卡盘带来低温，通过水、乙烯等材料的使用，希望实现有效的降温作用，不过维护的投入很多，而且使用安全不容易保障，降温作用有限制等问题，因此并非适合的措施。
如今领先的降温系统，通过空气冷却剂实现，有效的解决了这一问题。而且圆片测试的卡盘设备、冷却设备的占用空间更小、维护的投入有效减少，如今已经成为了备受市场青睐的测试设备，圆片测试工艺更注意简化繁琐流程、减少投入的耗费，由于具有多方面的优势，因此使用空气冷却剂的测试设备，让该工艺得以升级，带来节能、便捷的使用体验。
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