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如何对芯片进行CP测试?

所属类别:2021-10-15 阅读:440次
       高科技芯片生产流程都需要进行CP测试,是对芯片的表面贴装进行测试,芯片流片后,都需要DC等功能的考量,该工艺是使用探针作用于芯片PAD,了解芯片设备对激励信号的响应情况。
       那么CP测试是衡量设备芯片的功能是否稳定的措施,这是由于晶圆生产后,会有一些晶圆有一些生产的质量问题,如晶圆的裸DIE有一些质量比较差的,那么通过测试就能让质量较差的挑出来,让芯片产品的质量得以保障,避免后期测试的耗时。此外,后期进行测试由于芯片封装影响测试,芯片的很多功能在封装后不容易测试,因此需要进行测试。
       通过CP测试还能对芯片进行质量的分类,从而满足不同消费需求,有利于产品质量系统的打造。进行测试的常用方式有逻辑作用测试、 管脚功能测试。逻辑作用测试是通过DesignCompiler插入ScanChain,系统会产生相应的逻辑作用的情况,进行该测试时,要首先应用逻辑功能测试的模式,从而了解测试的数据。该测试能有效了解芯片逻辑作用是否出色。管教功能的测试是了解芯片管脚情况,进行测试同样需要在IO管脚插入测试设备,了解输入输出的情况是否稳定。
       CP测试需要保障测试的覆盖率、并且带来有效的测试,从而提升测试效率,通过CP测试从而让芯片的质量有效保障!

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