如何对芯片进行CP测试？
所属类别：2021-10-15 阅读：2044次
高科技芯片生产流程都需要进行CP测试，是对芯片的表面贴装进行测试，芯片流片后，都需要DC等功能的考量，该工艺是使用探针作用于芯片PAD，了解芯片设备对激励信号的响应情况。
那么CP测试是衡量设备芯片的功能是否稳定的措施，这是由于晶圆生产后，会有一些晶圆有一些生产的质量问题，如晶圆的裸DIE有一些质量比较差的，那么通过测试就能让质量较差的挑出来，让芯片产品的质量得以保障，避免后期测试的耗时。此外，后期进行测试由于芯片封装影响测试，芯片的很多功能在封装后不容易测试，因此需要进行测试。
通过CP测试还能对芯片进行质量的分类，从而满足不同消费需求，有利于产品质量系统的打造。进行测试的常用方式有逻辑作用测试、 管脚功能测试。逻辑作用测试是通过DesignCompiler插入ScanChain，系统会产生相应的逻辑作用的情况，进行该测试时，要首先应用逻辑功能测试的模式，从而了解测试的数据。该测试能有效了解芯片逻辑作用是否出色。管教功能的测试是了解芯片管脚情况，进行测试同样需要在IO管脚插入测试设备，了解输入输出的情况是否稳定。
CP测试需要保障测试的覆盖率、并且带来有效的测试，从而提升测试效率，通过CP测试从而让芯片的质量有效保障！
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