wafertest测试工艺有哪些？

       由于芯片的数据等都很庞大，通过人工测试的措施不容易实现有效的检测，因此一般使用相应的设备进行测试，测试有封装前测试、成品测试等，通过自动化检测设备能有效实现wafertest测试。

       这一测试工艺的流程为，检测设备工程师按照芯片检测的需求，通过了解测试的目的，打造测试的流程，通过设备来检测芯片。由于wafertest测试的模块很多，而且这些模块有不同的测试需求，那么工程师会按照模块检测的需求打造测试流程，通过计算机智能化的设备连接芯片，了解芯片对这些电力信号的反馈，通过了解芯片对这些电力信号的反馈来检测芯片质量是否合格、功能运行的情况，从而淘汰有故障的芯片。

       芯片电力情况额检测有漏电情况检测、DC检测等，通过这一完善的检测流程，芯片的质量情况就能得以了解，质量没有问题的芯片投入使用，而质量有瑕疵的芯片会淘汰。

       wafertest测试要考量成本的投入，因此检测时会先了解常见的缺陷，通过这一检测过滤有缺陷的产品，此外，要进行产品功能检测，了解产品能否正常运行，完善的芯片检测工艺能有效保障芯片质量。