您好,欢迎您进入无锡星杰测试有限公司官方网站!
24小时服务热线:15961723550

新闻资讯

联系我们/Contact Us
联系人:浦经理
手机:15961723550
电话:0510-85623588
网址:www.wafersort-xj.com
地址:无锡市高浪路999号太湖科技中心A座A107室
行业资讯
您的位置: 新闻资讯 > 行业资讯 > 详细信息

标准化晶圆测试工艺要注意哪些方面?

所属类别:2021-08-25 阅读:560次
       晶圆测试工艺影响到产品质量的检测,而且测试很精细,所以需要标准化的操作流程,避免出现测试问题。那么标准化测试工艺要注意哪些方面?
       进行晶圆测试要注意保障探针有出色的晶圆接触,同时要避免对晶圆产生损害,如果探针不准确那么就容易导致晶圆的损害,设置出现产品缺陷。为了拥有出色的探针使用效果,就要智能化管理探针的使用情况、相应的参数设置,由于科技升级,如今这些流程自动化处理,无需人工操作。由于检测晶圆的设备以及技术要求很高,因此应用智能化技术,是检测流程必需的。
       晶圆测试探针检测的频率也需要注意,这是由于探针工艺需要很精细,对测试要求也比较多,如接触晶圆过轻,那么检测的参数就会比较少,而太重的检测又容易损害晶圆设备,对于探针对一些晶圆组成的检测效果,并没有十分准确的了解,因此如果不注意检测就会导致检测损害,所以频率太多的晶圆检测更容易导致出现产品的缺陷。
       使用晶圆测试的设备容易由于多次检测或检测故障,导致探针使用异常,因此需要人员管理芯片检测的流程,出现这些问题要及时了解,使用有效方式进行解决。一般是检测设备设置有问题,或运行稳定性出现了故障。

相关产品:

探针台UF200
探针台UF200
STS 8202B
STS 8202B
晶舟盒
晶舟盒
氮气柜
氮气柜
探针台UF200A
探针台UF200A
Copyright © 2018 无锡星杰测试有限公司 All Rights Reservrd 版权所有 技术支持:无锡网络推广 苏ICP备18013164号-1
网站部分图片来自互联网,如有侵权,请及时通知,我们会及时更换!  XML  HTML