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晶圆测试和圆片测试一字之差,却存在很大的区别

所属类别:2021-05-26 阅读:492次
      晶圆测试和圆片测试有什么联系和区别?集成电路产业现在是一个很完整的产业体系,从早期简单的垂直集成企业,到后来的覆盖设计,再到芯片研发、圆片测试,再到芯片封装测试,已经形成了一个完整的体系。现在这类企业实际上属于技术比较全面、特点比较明显的大中型企业。现在让我们具体看看这种独立检测厂商的具体情况。
      首先,我们要明白,今天的企业是以垂直分工的形式进行合作的。这是晶圆测试重要的好处之一,因为它可以提高整体测试效率。此外,整个企业还分为轻资产和重资产。在各个环节的集中研发下,必将加快各项发展速度。这样,企业的整体成本控制就会降低。每个环节都是企业需要考虑的运营成本之一。像wafertest这样的专业测试可以由专业人士来完成,以减少重复投资。在这方面,专业测试实际上为企业节省了不少成本。而圆片测试可能需要一些经过培训的员工就可以操作,不一定非要求很高的专业程度,这也是为什么有的企业可以做外包的一个原因。
      圆片测试是芯片测试中相对落后的测试,中间测试又称晶圆测试。这种测试的目的是将芯片取出,这样可以降低测试成本。一般来说,只有晶圆上的芯片合格,才能达到合格率。这是芯片测试的严格步骤。后面的数据和信息应进行整合,以达到测试的目的。

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