晶圆测试和圆片测试一字之差，却存在很大的区别

      晶圆测试和圆片测试有什么联系和区别？集成电路产业现在是一个很完整的产业体系，从早期简单的垂直集成企业，到后来的覆盖设计，再到芯片研发、圆片测试，再到芯片封装测试，已经形成了一个完整的体系。现在这类企业实际上属于技术比较全面、特点比较明显的大中型企业。现在让我们具体看看这种独立检测厂商的具体情况。

      首先，我们要明白，今天的企业是以垂直分工的形式进行合作的。这是晶圆测试重要的好处之一，因为它可以提高整体测试效率。此外，整个企业还分为轻资产和重资产。在各个环节的集中研发下，必将加快各项发展速度。这样，企业的整体成本控制就会降低。每个环节都是企业需要考虑的运营成本之一。像wafertest这样的专业测试可以由专业人士来完成，以减少重复投资。在这方面，专业测试实际上为企业节省了不少成本。而圆片测试可能需要一些经过培训的员工就可以操作，不一定非要求很高的专业程度，这也是为什么有的企业可以做外包的一个原因。

      圆片测试是芯片测试中相对落后的测试，中间测试又称晶圆测试。这种测试的目的是将芯片取出，这样可以降低测试成本。一般来说，只有晶圆上的芯片合格，才能达到合格率。这是芯片测试的严格步骤。后面的数据和信息应进行整合，以达到测试的目的。