CP测试中是否要考虑芯片的功耗问题呢？

      阴极保护测试主要依靠环氧针头，这可能有一定的局限性

      目前，我国许多地区阴极保护测试常用的工具是返氧针头。这种针头实际上是由返氧树脂制成的，针头很多，针头之间的距离很小。也正是由于密封性和完整性的巨大差异，导致信号测试不完整。CP测试通常不需要高速测试。另外，由于探头与焊盘的接触会产生一定的影响，所以在电气性能上可能会有一定的偏差。操作人员在工作中，要注意防止漏电，如果有比较大的接触电阻，那么就需要考虑另一种大芯片的测试方法。

      CP测试需要考虑边际失效，寻找优解

      芯片的功耗也是一个需要考虑的因素，因为芯片测试与主控芯片相比只是一个一般的功耗。由于探头的局限性，在生产过程中可能会出现一些异常情况。CP测试会导致芯片测试中的一些不稳定因素，称为边缘失效。这种量产测试效率相对较低，即使在CP过程中有一定的解决方案，也需要找到合适的方法，当然寻找的过程是一个长期的过程，经过技术的研究才可以找到合适方案。