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晶圆测试在测量中留意的难题?

所属类别:2020-12-07 阅读:537次
    晶圆测试是处理芯片交货前务必的流程,其目地便是为了挑选出合乎商品标准的合格品出示给顾客。一般考量晶圆测试的结果有两个:首先是看检测合格率是不是做到预估,然后再看检测主要参数遍布C雕是不是考虑批量生产要求。晶圆测试合格率一直以来是业内关注的难题,尤其是从业半导体设备和质量管理的技术工程师们一直在想办法减少生产制造加工工艺产生的合格率损害,以减少制造成本。但烦扰集成电路芯片设计产品愈来愈繁杂,加工工艺愈来愈好,设计方案和加工工艺的交叉式危害对检测的明确提出很高的挑战。
    普遍几类晶圆测试难题的解决方法。汇总出来圆晶合格率难题关键反映在那么几种:设计产品难题,设计方案加工工艺匹配度难题,加工工艺自身难题(包括光罩难题)和检测自身难题。
    针对设计产品难题:一般常说的设计方案上的各种各样bug,如须变更部分电路原理,提高设计方案的鲁棒性,成本是设计方案复杂性和处理芯片总面积的提升。针对设计方案加工工艺匹配度难题:查验合理布局走线是不是合乎设计方案指南的规定,SPICE实体模型是不是准确。操纵加工工艺主要参数的起伏,尽可能把加工工艺主要参数操纵在模拟仿真确保的范畴内;
    加工工艺自身难题:降低由于机器设备或自然环境导入的加工工艺环境污染,商品批量生产前搞好加工工艺对话框拉偏确定,一般要做Poly规格和各种各样CMOS管道Vt主要参数的拉偏试验;检测自身难题:检测硬件配置维护保养,去除针卡误宰造成 的合格率损害,如果有好几个量检测系统,要在批量生产前搞好量检测系统可重复性和再现性认证。

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