芯片测试在什么阶段开展？

    现在芯片总量越来越大，芯片测试也很有趣味。所以怎样做测试其实也是一门很深的学问。由于数据信号太多，不太可能将所有的数据信号都引入检测，所以在设计方案时无疑需要对测试性进行细化，即DFT。简单地说，DFT就是通过对某一类模式的内部数据信号状态进行观察，它要能够产生各种各样的检测波型和检查输出，所以一组服务平台就有大约数百万个。而且这种DFT更适合于小型芯片，CPU等大型芯片将继续应用内置测试，使芯片自身能够进行通电后的检测，这样就大大减少了测试人员的工作量。当DFT完成检测后，就要进入芯片测试阶段。一般而言，由于封装也有cost，为了尽可能的节省成本，很有可能在封装之前，先进行一部分的测试，以清除部分损坏的芯片.     而为了更好的保证芯片的原装，芯片完全可以在封装之前，先进行一部分的测试.为了更好的保证芯片的原装，选择标准制作的圆形芯片，并在芯片中间的区段上面放置一些特殊的图形，用于专业的测试。这个和芯片本身的作用无关，它的作用是检测芯片在加工过程中是否有起伏。既然代工企业只在自己的工作中承担准确性不高的责任，芯片本身特性如何那是设计公司的事。如果WAT检测圆晶需要考虑规格型号，那么晶圆厂大部分都没有义务。假如没有效果，那就是生产制造全过程中的难题。