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芯片测试在什么阶段开展?

所属类别:2020-09-28 阅读:225次
    现在芯片总量越来越大,芯片测试也很有趣味。所以怎样做测试其实也是一门很深的学问。由于数据信号太多,不太可能将所有的数据信号都引入检测,所以在设计方案时无疑需要对测试性进行细化,即DFT。简单地说,DFT就是通过对某一类模式的内部数据信号状态进行观察,它要能够产生各种各样的检测波型和检查输出,所以一组服务平台就有大约数百万个。而且这种DFT更适合于小型芯片,CPU等大型芯片将继续应用内置测试,使芯片自身能够进行通电后的检测,这样就大大减少了测试人员的工作量。当DFT完成检测后,就要进入芯片测试阶段。一般而言,由于封装也有cost,为了尽可能的节省成本,很有可能在封装之前,先进行一部分的测试,以清除部分损坏的芯片.
    而为了更好的保证芯片的原装,芯片完全可以在封装之前,先进行一部分的测试.为了更好的保证芯片的原装,选择标准制作的圆形芯片,并在芯片中间的区段上面放置一些特殊的图形,用于专业的测试。这个和芯片本身的作用无关,它的作用是检测芯片在加工过程中是否有起伏。既然代工企业只在自己的工作中承担准确性不高的责任,芯片本身特性如何那是设计公司的事。如果WAT检测圆晶需要考虑规格型号,那么晶圆厂大部分都没有义务。假如没有效果,那就是生产制造全过程中的难题。
 

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