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芯片测试中对于摩尔定律的应用研究

所属类别:2020-08-24 阅读:522次
    随着大家对于摩尔定律的不断研究,现在芯片测试的功能性越来越强大了。在测试中,如果芯片的面积是固定的,晶体管的数量在不断增加的情况下,这个时候芯片测试的压力就会越来越大。而对于测试的工程师来说,这个情况下要如何保证测试的覆盖率正常,同时量产的速度也可以跟上呢?这就需要工程师在配合DFT设计的时候,就要多利用圆片测试来打造一个更加高效和简化作用的测试案例。因为只有不断的调整细节,不断的从软硬件方面去调整,才可以让方案慢慢细化,这是一个自我分析的过程,从而慢慢提高解决问题的能力。下面我们来看到底有哪些小调整可以改善整个的测试方案呢?
    首先是把探针的直径慢慢加粗。原来我们都采用3MIL的直径,现在我们可以尝试慢慢提高到4MIL。然后看下这个电流的走向是怎么样的,如果PAD的直接加粗了,那么所承受的面积会变大,探针会承受的压力也会变大。这个时候如果拆分PAT,就会将功耗降低很多。如果再搭配上PRO的测试,那么其实探针所承受的压力也会进一步加强了。
    最后是加快PRO的磨针频率。原本我们可能需要500颗才可以磨一次,但是现在我们直接将其减少到300颗就磨一次,这频率直接增加的一倍的情况下,探针表面的氧化物是不是会直接受到影响呢?
 

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