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CP测试出现问题会反应哪些规律呢?

所属类别:2020-08-07 阅读:446次
    在CP测试中,我们发现一下逻辑测试的错误表现,这些错误会直接影响到芯片的稳定性。当然也正是这种错误表现,才让我们越来越体会到CP过程中可能会出现的问题,我们必须要在这些问题中找到最好的解决方案。
    首先是通过对于测试数据的各种研究,我们发现一切的测试项其实都在芯片内部的高速运转下实现的,通过SCAN的检测,芯片的功耗会进一步加大。而这个时候芯片电源下的电流会在短时间内瞬间爆发,这个时候探针会对PAD有一个接触性的突发性抵触,直接导致后期的芯片的电源端出现问题。毛刺就是芯片电源端最容易出现的障碍。而这个时候,探针卡和电源还有一定的距离,这个距离会直接影响到过滤作用,芯片测试如果无法过滤到这些毛刺,那么后期肯定会出现测试的问题。
    其次是通过各种CP测试,我们会发现一些MAR规律。在经过了大概500多颗芯片测试之后,我们就可以看到针头的明显氧化。在大电流的冲击下,针头很容易出现问题。这个时候整个的测试中的电阻越来越大,肯定会造成测试的各方面因素都不稳定了。即便是最直接的信号输出也会很差。
    最后探针的痕迹也会直接影响PAD的深浅。在PAD的表面,如果没有信号的输出,探针的直径就会受到直接的影响,PAD出现形变的可能性很大,同时探针的痕迹也会变浅很多。

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