CP测试出现问题会反应哪些规律呢？

    首先是通过对于测试数据的各种研究，我们发现一切的测试项其实都在芯片内部的高速运转下实现的，通过SCAN的检测，芯片的功耗会进一步加大。而这个时候芯片电源下的电流会在短时间内瞬间爆发，这个时候探针会对PAD有一个接触性的突发性抵触，直接导致后期的芯片的电源端出现问题。毛刺就是芯片电源端最容易出现的障碍。而这个时候，探针卡和电源还有一定的距离，这个距离会直接影响到过滤作用，芯片测试如果无法过滤到这些毛刺，那么后期肯定会出现测试的问题。

    其次是通过各种CP测试，我们会发现一些MAR规律。在经过了大概500多颗芯片测试之后，我们就可以看到针头的明显氧化。在大电流的冲击下，针头很容易出现问题。这个时候整个的测试中的电阻越来越大，肯定会造成测试的各方面因素都不稳定了。即便是最直接的信号输出也会很差。

    最后探针的痕迹也会直接影响PAD的深浅。在PAD的表面，如果没有信号的输出，探针的直径就会受到直接的影响，PAD出现形变的可能性很大，同时探针的痕迹也会变浅很多。