晶圆测试在探针测试中的应用
所属类别：2020-08-03 阅读：1998次
从传统意义上来看，晶圆测试其实主要是应用在探针测试上，探针的测试材料不同，也会导致技术的变化。那么到底在探针测试中需要注意哪些问题呢？有哪些测试原理呢？下面我们就来具体看一下吧。
探针测试中，晶圆测试在每一个阶段都会发生相关的作用。从技术的开发，到后期的模型提取过程，再到后期的验证和调试，这些都需要从小规模的生产到最终的生产测试中。通过一步步的射频探针过程，芯片测试中的特性越来越明显。这样一来，其实新产品的研发就会越来越快速，时间进一步缩短，同时成本也在不断的下降当中。
不得不承认，在过去的二十年时间内，其实我们的晶圆测试已经有了质的飞跃。从以往的低频测试，现在已经开始慢慢应用到多种场合之下了，从高频高温到阻抗过程中，整个的测量装置都在发生混合信号作用。采用连续模式下的高功率测量，然后再应用到太赫兹的作用下，这些都可以看到探针的测试作用。
当然现在探针测试的工具不一样了。从早期的探针微带线到探针压点的接触，整个的技术难度都已经提高了一倍，压点过程中对于接触性的电流越来越多，当圆芯片出现异动的时候，辐射就会被加强，我们对于直流的测试也会发生变化。总之，探针测试需要不断尝试新的工具，在测试过程中也需要不断调整其节奏。
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