芯片测试在什么阶段开展?

    如今芯片总面积越来越大，芯片测试具有很大的挑战。因此如何进行芯片测试实际上是一门很深学问。因为数据信号过多，所以是不太可能把每一个数据信号都引过来检测，因此毫无疑问在设计方案的情况下就需要做可测的实际性，便是DFT。DFT简单点来说，DFT便是根据某种的方式间接性观查内部数据信号的状况，比如scanchain这类。随后根据特殊的测试设备来检测这类仪器设备是不是简易的数字示波器，它能造成各种各样检测波型并检验输出，因此一套服务平台大约要几百万。这种DFT较为合适于小芯片，大芯片像CPU这类的还会继续应用内建自测试（built-inselftest），让芯片自身在通电后能够实行芯片测试，那样就大大的减少了测试工程师的劳动量。DFT完成检测以后，就到宣布的芯片测试阶段了。一般是以检测的目标上分成WAT、CP、FT三个环节，简易的说,由于封装也是有cost的,以便尽量的节约成本,很有可能会在芯片封装前,先开展一部分的检测,以清除掉一些损坏的芯片.而以便确保原厂的芯片全是一切正常的,finaltest也即FT检测是最终的一道阻拦,也是务必的阶段.WAT:WaferAcceptanceTest，是圆晶原厂前对testkey的检测。选用规范工艺制做的圆晶，在芯片中间的片区道上面放上事先一些独特的用以专业检测的图型叫testkey。这跟芯片自身的作用是没有关系的，它的功效是Fab检验其加工工艺上有没有起伏。由于代工企业只承担他自己的工作中是准确无误的，芯片自身特性怎样那就是设计创意公司的事情。要是圆晶的WAT检测是考虑规格型号的，晶圆厂大部分就没有义务。如果有无效，那便是生产制造全过程出现了难题。