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芯片测试出现失败的几个原因有哪些?

所属类别:2020-07-15 阅读:465次
   关于芯片测试,很多人都知道这是一个非常严肃认真的话题。任何的测试都不能只是说说而已,尤其是芯片方面的测试,每一个细节都显得尤其重要。从芯片的设计,到后期芯片的量产,芯片的测试发挥着最最关键的作用。那么到底有哪些情况会导致芯片的测试失败呢? 第一,芯片功能性不足。这个功能性的问题,其实在芯片设计最初就应该想到。设计上去验证这个功能,然后再确保这个功能的实现,这是芯片测试的一体化进程。任何一个仿真实验都不可以被放过,必须要一步一步的去验证,才可以达到最终的测试目的。有的时候,我们采用一个仿真实验,很有可能就要占据整个测试时间的80%,但是我们要知道,这一切的测试都是有意义的。
   第二,芯片的性能测试失败。比如说你要求跑2G的速度,但是最后却只有1.5G,这就是你的功能性实现了,但是性能还差很多。出现这个芯片测试的失败原因,主要是在于芯片在设计的时候就没有做好规划,仿真系统测试太混乱,物理版图混乱造成的。
   第三,生产导致的芯片测试失败。这个失败原因主要是因为单晶硅的问题。这是一个规矩的双面立体结构。它的方向很多,由于温度和速度的不同,可能会有很多随机性出现,所以在这个方面可能会出现缺陷,后期才会导致测试的失败。

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