芯片测试出现失败的几个原因有哪些？
所属类别：2020-07-15 阅读：2637次
关于芯片测试，很多人都知道这是一个非常严肃认真的话题。任何的测试都不能只是说说而已，尤其是芯片方面的测试，每一个细节都显得尤其重要。从芯片的设计，到后期芯片的量产，芯片的测试发挥着最最关键的作用。那么到底有哪些情况会导致芯片的测试失败呢？ 第一，芯片功能性不足。这个功能性的问题，其实在芯片设计最初就应该想到。设计上去验证这个功能，然后再确保这个功能的实现，这是芯片测试的一体化进程。任何一个仿真实验都不可以被放过，必须要一步一步的去验证，才可以达到最终的测试目的。有的时候，我们采用一个仿真实验，很有可能就要占据整个测试时间的80%，但是我们要知道，这一切的测试都是有意义的。
第二，芯片的性能测试失败。比如说你要求跑2G的速度，但是最后却只有1.5G，这就是你的功能性实现了，但是性能还差很多。出现这个芯片测试的失败原因，主要是在于芯片在设计的时候就没有做好规划，仿真系统测试太混乱，物理版图混乱造成的。
第三，生产导致的芯片测试失败。这个失败原因主要是因为单晶硅的问题。这是一个规矩的双面立体结构。它的方向很多，由于温度和速度的不同，可能会有很多随机性出现，所以在这个方面可能会出现缺陷，后期才会导致测试的失败。
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