如何区分CP测试和FT测试？

    依照惯例，最先必须再解释一下什么叫CP测试和FT测试。CP是（ChipProbe）的简称，指的是集成芯片在wafer的环节，就根据探针卡扎到集成芯片引脚上对集成芯片开展特性及作用测试，有时这道工艺过程也称之为WS（WaferSort）;而FT是FinalTest的简称。

因为测试夹具上的差别，CP和FT的不同之处并不仅仅限于所在的工艺流程环节不一样，二者在高效率和作用遮盖上面拥有显著的差别，这种信息内容是每一个芯片从业者必须基础掌握的。

    在绝大部分状况下，尤其是在中国，大家现阶段在CP测试上采用的探头都还是悬壁针（也是有叫环氧树脂针的，由于针是用环氧树脂胶固定不动的原因）。这类种类的针较为长，并且是悬在空中的，信号完整性操纵上十分艰难，因此一般数据信息的****传输速率仅有100~400Mbps，髙速数据信号的测试是基本上不太可能的;此外，探头和pad的直接接触在电气设备特性上也是有局限性，非常容易造成走电和回路电阻，这针对高精密的数据信号精确测量也会产生极大的危害。因此，一般 CP测试只是用以基础的联接测试和低速档的数字电路设计测试。