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怎样进行晶圆测试?

所属类别:2020-06-10 阅读:764次
     晶圆测试是对芯片上的每一个晶体开展针测,在检验头装上以金线做成细如头发的探头,与晶体上的触点触碰,测试其电气设备特点,不过关的晶体会被标出来,然后当芯片依晶体为企业切成单独的晶体时,标着标记的不过关晶体会被洮汰,已不开展下一个工艺,以防徒添制造成本。
    在晶圆生产制造进行以后,晶圆测试是一步十分关键的测试。这步测试是晶圆加工过程的成绩表。在测试全过程中,芯片的极性工作能力和电源电路功能都被检验到。
    在测试时,芯片的合格品与欠佳品的核算会给晶圆生产制造工作人员出示全方位的意见反馈。达标的芯片与欠佳品在晶圆上的部位,在电子计算机内以晶圆图的方式记下来。过去的老式技术性在欠佳品芯片上涂下一墨点。
    晶圆测试是关键的芯片产品合格率统计分析方法之一。伴随着芯片的总面积扩大和相对密度提升促使晶圆测试的花费越来越大。这样一来,芯片必须更长的测试时间及其更为高精密繁杂的开关电源、机械设备和计算机软件来实行测试工作中和监管测试结果。视觉效果查验系统软件也是伴随着芯片尺寸扩张而更为高精密和价格昂贵。芯片的设计员被规定将测试方式引进存储阵列。测试的设计方案工作人员在探寻如何把测试步骤更为简单化而合理,比如在芯片的主要参数评定达标后应用简单化的测试程序流程,此外还可以逐行测试晶圆上的芯片,或是另外开展好几个芯片的测试。

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