wafertest测试和晶圆测试有什么联系和区别？

      集成电路行业如今已经是一个非常完整的行业系统了，从早期简单的垂直整合的企业，到后期的涵盖设计，再到芯片的研发，wafertest测试再到芯片的封测，这些都已经形成了一套完整的体系。现在这一类的企业其实都是属于比较中大型的企业了，这一类企业的技术全面，特点也比较明显。下面我们就来具体看下这一类独立测试厂家的具体情况。

      首先我们要明白，现在的企业都是采用垂直分工的方式在合作。就如芯片测试也是一样的，wafertest测试是这其中一个重要的步骤，这样做的好处很多，垂直分工可以让整体的效率提高百分比。

      另外整个的企业也分为轻资产和重资产，在每个环节的集中研发之下，肯定会加速所有的发展速度。这样一来，其实也会让企业的整个成本控制下降。每一个环节都是企业所需要考虑的运营成本之一。诸如wafertest测试这样的专业测试，可以给专业的来做，减少重复的投资，专业的测试在这个方面来看，其实是为企业节约了不少的成本。

      wafertest测试在芯片测试中属于一个比较靠后的测试了，在中间的测试又被叫做晶圆测试，这种测试****的目的是为了把DIE拿出来，这样可以减少测试的成本，一般来说只有晶圆上的管芯合格了，那么才能最终达到一个合格率的问题。这对于芯片测试来说是一个比较严格的步骤。最终的数据和信息要全部整合起来，才可以达到测试的最终目的。