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CP测试在芯片测试中可能遇到哪些问题呢?

所属类别:2020-03-17 阅读:493次
      CP测试是芯片测试当中一个重要的测试方向,芯片测试当中还会遇到FT测试,但是两者在输出方式上有很大的区别。CP测试主要是通过探针来检测芯片,通过相关的回流,输入指定的信号,最终测试到芯片是否具有一定的响应要求。

      CP测试主要还是依靠环氧针,可能具有一定的局限性


      现在国内很多地方的CP测试最常用的工具还是还氧针,这个针其实是一个还氧树脂做成的,针头非常的多,而且针头与针头之间间隔距离非常小,也是因为其密闭性和完整性上面相差很大,造成信号测试不完全。CP测试一般不会要求高速测试。另外在电气性能上,这种测试也有可能出现一定的偏差,因为探针和PAD之间的接触会产生一定的影响。操作人员在进行工作的时候,一定要注意防止漏电,如果出现比较大的接触性的电阻,那么就需要考虑另外一种大型的芯片测试方式了。

      CP测试需要考虑到marginal fail,寻找最优方案

      芯片的功耗也是一个需要考虑的因素,因为芯片测试相对于主控芯片来说,只是一个一般电源功耗,因为其探针的局限性,在生产过程中可能会出现一些比较不正常的情况。CP测试会导致部分的芯片测试不稳定因素,也就是我们说的marginal fail。这种量产测试效率比较低,即便是在CP过程中有一定的解决方案也必须要寻找最优的方式。

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