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芯片测试一般包括哪些阶段?

所属类别:2019-12-06 阅读:1052次
近一年来,华为通讯公司在美国无理由的打压之下,其销售额还在不断的增长,现在已经成为世界上规模最大的5G基站通讯设备提供商。任正非的那句没有美国华为也一样可以做到世界第一成为了现实。现阶段华为的很多通讯设备和终端设备都已经开始去美国化,其装配的可能受到美国控制的零部件已经越来越少。
芯片测试
中兴、华为公司为何会受到美国的制裁呢?其原因是我们的芯片产业正处在快速发展阶段,但是离世界顶尖水平还有一段距离。处于行业领导地位的美国,为了防范处于不断追赶的中国,而采取了下三滥手段,对华为、中兴进行芯片断供。虽然我国的芯片行业因此受到了很大压制,但我们的芯片测试实力在世界也是有目共睹的。
 
芯片测试在芯片的整个设计、制造销售过程中有着举足轻重的作用,若不具备相应的芯片测试实力,就算能设计出世界一流的芯片,也不能制造出与其相对应的成品。就算能勉强制造出成品,但是其良品率也不高,相应的成本会被推得很高,在剧烈的市场竞争中产品很难占据有利地位。
 
芯片测试一般包括芯片设计公司的设计验证、芯片代工厂进行的晶圆测试和出厂前的终了测试。由于半导体制造业中普遍流行设计和制造分开的行业模式,设计公司将已经过设计验证的芯片方案交由芯片代工厂生产。按理说,对于芯片测试来说,代工厂应该比设计公司更有经验,但出于保密的原因,设计公司还是亲自行了最初的设计验证。“中测”和“终测”则由芯片代工厂进行。

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