芯片测试一般包括哪些阶段？
所属类别：2019-12-06 阅读：3450次
近一年来，华为通讯公司在美国无理由的打压之下，其销售额还在不断的增长，现在已经成为世界上规模****的5G基站通讯设备提供商。任正非的那句没有美国华为也一样可以做到********成为了现实。现阶段华为的很多通讯设备和终端设备都已经开始去美国化，其装配的可能受到美国控制的零部件已经越来越少。
中兴、华为公司为何会受到美国的制裁呢？其原因是我们的芯片产业正处在快速发展阶段，但是离世界顶尖水平还有一段距离。处于行业领导地位的美国，为了防范处于不断追赶的中国，而采取了下三滥手段，对华为、中兴进行芯片断供。虽然我国的芯片行业因此受到了很大压制，但我们的芯片测试实力在世界也是有目共睹的。
芯片测试在芯片的整个设计、制造销售过程中有着举足轻重的作用，若不具备相应的芯片测试实力，就算能设计出世界一流的芯片，也不能制造出与其相对应的成品。就算能勉强制造出成品，但是其良品率也不高，相应的成本会被推得很高，在剧烈的市场竞争中产品很难占据有利地位。
芯片测试一般包括芯片设计公司的设计验证、芯片代工厂进行的晶圆测试和出厂前的终了测试。由于半导体制造业中普遍流行设计和制造分开的行业模式，设计公司将已经过设计验证的芯片方案交由芯片代工厂生产。按理说，对于芯片测试来说，代工厂应该比设计公司更有经验，但出于保密的原因，设计公司还是亲自行了最初的设计验证。“中测”和“终测”则由芯片代工厂进行。
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