晶圆测试在测量中注意的问题？

常见几种晶圆测试问题的解决方案。总结下来晶圆良率问题主要体现在这么几类： 产品设计问题，设计工艺匹配度问题，工艺本 身问题(包含光罩问题)和测试本身问题。

对于产品设计问题：通常所说的设计上的各种 bug，如有必要需要更改局部电路设计，增强设计的鲁棒性，代价是设计复杂度和芯片面积的 增加。 对于设计工艺匹配度问题：检查布局布线是否 符合设计手册的要求，SPICE模型 是否准确。控制工艺参数的波动，尽量把工艺参数控 制在仿真保证的范围内；

工艺本身问题：减少因为设备或环境引入的工 艺污染，产品量产前做好工艺窗口拉偏确认，通常要做Poly尺寸和各种CMOS管子Vt参数的拉偏实 验； 测试本身问题：测试硬件定期维护，排除针卡误宰导致的良率损失，如果有多个量测系统，要在量 产前做好量测系统重复性和重现性验证。