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晶圆测试的设备有哪些?

所属类别:2019-11-15 阅读:365次
晶圆检测设备关键对于晶圆激光切割后的外型检测,例如:规格,损坏,裂粒,出气孔,裂缝,镍层欠佳这些。因此也称为晶圆激光切割检测设备,是靠机器视觉来保持检测的。根据晶圆检测设备来替代人工服务检测,高效率及成功率要获得挺大的提高,这都是晶圆检测设备愈来愈火的缘故。
晶圆测试
晶圆测试的设备有哪些?

1、高频率测试探针台:对微波加热器件开展S主要参数测试、波量测试、比率测试,包含力度、位置、廷时等测试。液压卡盘选用单独吸咐孔和多圈吸咐环固定不动试品,均单独操纵,单独吸咐孔直经能够挑选500 μm下列,处较大规格外可以适配应用。
 
2、极高标准气压自然环境探针台:4inch之内晶圆真空泵和髙压自然环境下,原材料,器件i-v ,c-v曲线图,电阻,霍尔测试。关键配备是高低温试验髙压探针台+电极座+抗震屏蔽掉系统软件 + 半导体材料主要参数测试系统软件。
 
晶圆检测设备,关键是借助机器视觉检测来进行检测规定。
 
工作中全过程:根据振动盘全自动送料,依据设置的速率送至夹层玻璃上面,再根据监控摄像头的拍攝,传输到手机软件,根据特性的优化算法剖析商品的外型,并全自动快递分拣优品及残品。
 
特性:全自动左右料,检测速率达到400-1200颗/分鐘,精密度达到1μ,成功率99.99%。
 
历经上边的几个加工工艺以后,晶圆上就产生了一个个格子状的晶粒。根据针测的方法对每一晶粒开展电气设备特点检测。一般每一集成ic的有着的晶粒总数是巨大的,机构一次针测试方式是比较复杂的全过程,这规定了在生产制造的那时候尽可能是同样集成ic规格型号结构的型号规格的大批的生产制造。总数越大相对性成本费就会越低,这都是为何流行集成ic器件工程造价低的一个要素。
 

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