CP测试特点是什么？
所属类别：2019-10-21 阅读：1640次
在进行CP测试期间，所使用的探针都是悬臂针，这样的在进行操作的过程中针会比较长，是处于悬空状态，在进行信号控制方面会存在一定的问题，所以在进行数据传递的时候传输率需要集中在一定范围之内，高速信号也不在这样的测试范畴之内。
进行CP测试操作期间是可以进行选择的，在对产品进行封装的过程中，可能会因为各种因素而导致芯片质量出现问题，有的时候芯片的特点和效率都会因为封装方式不当而影响到实际效果。因此在FT测试阶段需要进行很多尝试测试，这样才可以确保没有任何影响因素，但是和这种测试相比CP阶段就可以有选择性的进行。
需要明确CP测试的范围，在CP阶段其实只可以对简单的DC进行测试，这样可以了解到低速数字电路的应用情况，以及各项功能是否正常，同时还需要进行其他的辅助性操作。如果在测试期间进入比较困难的阶段，这个时候可以通过其他测试方法来解决，以便于提升工作效率，更好的解决相关操作。
在进行CP测试期间还需要注意测试标准的确定，进行这项测试时不要对精度有太高的要求，因为该测试只能完成初步的测试操作，如果要进行严格的测试需要通过其他方式来进行。针对不同的情况，也要有选择性的进行测试，例如当封装成本比较小的时候，不需要通过该测试来完成，工作人员需要对CP阶段测试的特点和应用有基本的了解。
相关产品:
 高倍显微镜 |
 芯片测试探针台UF200 |
 示波器 |
 圆片测试烘箱 |
 STS 8202B |