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晶圆测试有哪机种方法?

所属类别:2019-10-18 阅读:367次
半导体材料检测加工工艺归属于半导体材料产业链的重要行业,半导体材料检测包含CP检测,CP检测也称圆晶检测,是集成电路工艺后道封裝检测的首先,目地是将圆晶中的欠佳集成ic选择出去。无锡市星杰检测有限责任公司主要是针对半导体材料集成电路芯片检测代工生产服务项目,企业现阶段有着200M2洁净间,配置数十套检测系统软件和UF200系列产品探针台。企业技术性精英团队在半导体材料检测行业内有着10年左右的丰富多彩工作经验,对集成电路芯片及其MEMS常有非常好的了解及其工程项目开发设计工作能力。

一般情况下在圆晶测试步骤中,就必须对上述集成ic开展极性检测,以保证在封裝以前,圆晶上的集成ic是及格商品,因而圆晶检测是提升集成电路工艺合格率的关键因素其一。可是目前的圆晶测试机不平稳,错判率高,因此圆晶检测可靠性难题始终是困惑晶圆厂生产制造的基本矛盾难题其一,假如将不精确的数据测试出示顾客,最后会给集成ic制作者产生信誉度和财产损失,因此商品的检测可靠性难题急需解决。
 
在检测时,圆晶被固定不动在真空泵吸附力的液压卡盘上,并与太薄的电极电测器指向,另外电极与集成ic的每1个电焊焊接垫相触碰。电测器在开关电源的驱动器下检测电源电路并纪录下結果。检测的总数、次序和种类由电子计算机系统控制。测试机是自动化技术的,因此在电极电测器与第一片圆晶指向后,人工服务指向或应用全自动视觉识别系统的检测工作中不必操作工的輔助。检测是以便下列3个总体目标。

首先,在圆晶送至封裝加工厂以前,辨别出及格的集成ic。其次,元器件电源电路的极性主要参数开展特点评定。技术工程师们必须检测主要参数的遍布情况来维持加工工艺的品质水准。最后,集成ic的合格品与欠佳品的结转会给圆晶生产制造工作人员出示全方位销售业绩的意见反馈。及格集成ic与欠佳品在圆晶上的部位在电子计算机以圆晶图的方式记下来。过去的老式技术性在欠佳品集成ic上涂下一个墨点。圆晶测试标准,其包含下列流程:
 
将一大批圆晶放进测试机台中开展检测,当第一片圆晶刚开始检测时上述测试机台的倒计时设备刚开始倒计时;当上述倒计时设备倒计时的時间超出一预订時间阀值时,上述测试机台的操纵模块推送一警报信息内容至一警报系统,上述警报系统依据上述警报信息内容警报。能选的,上述预订時间阀值依据上述测试机台中的检测程序开展设置,相同检测程序设定相同预订時间阀值。
 
上述预订時间阀值超过每块圆晶检测需要的标准时间与当今检测片数的乘积,上述每块圆晶检测需要的标准时间依据选用与本批号圆晶相同检测程序且完成检测的其他批号圆晶的一切正常检测纪录得到。
 
圆晶测试标准,是根据一预订的時间阀值判断检测是不是一切正常,当机器设备检测因发现异常而中断时,其检测時间一定会超出预订的時间阀值。这时,上述测试机台操纵模块将推送一警报信息内容至上述警报系统,上述警报系统依据上述警报信息内容警报,这般,技术工程师就可以立即对出现异常开展解决,进而防止了机器设备检测因出现异常而中断但技术工程师无法发觉的难题,从而防止了生产能力的奢侈浪费。
 
落实措施方法
 
下列融合图下和落实措施例对本产品明确提出的圆晶测试标准开展详细描述。依据下边表明和权利要求书,本产品的优势和特点将更清晰。需表明的是,图下均选用十分简单化的方式且均应用非精确的占比,仅用于便捷、明确地輔助表明本产品执行例的目地。
 
圆晶测试标准,其包含下列流程:
一:将一大批圆晶放进测试机台中开展检测;
二:当第一片圆晶刚开始检测时上述测试机台的倒计时设备刚开始倒计时;
三:当上述倒计时设备倒计时的時间超出一预订時间阀值时,上述测试机台的操纵模块推送一警报信息内容至一警报系统,上述警报系统依据上述警报信息内容警报。
 

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